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Angepasste Verbindungstechnik für Mechatronik
28.06.2010 | Redakteur/Autor: Redaktion SMM
Mit der Tox-Micropoint-Blechverbindungstechnologie wird die ressourcen-schonende und funktionsintegrierte Miniaturisierung der Komponenten auch hinsichtlich Bauteil- und Baugruppenmontage beherrschbar. Dies zeigt hier das Beispiel der Herstellung von LED-Lampen für die Automotive-Zulieferindustrie.
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mei. Ressourcenschonung bedeutet vor allem Leichtbau und Einsparen von Material. Trotzdem müssen die Funktionsteile allen relevanten Leistungs-, Technik-, Sicherheits-, Lebensdauer- und natürlich auch Wirtschaftlichkeitsansprüchen genügen. Speziell der Verbindungstechnik kommt hier eine entscheidende Bedeutung zu, denn sowohl wegen der miniaturisierten Bauteile als auch der Nutzung alternativer Materialien können herkömmliche mechanische oder thermische Verbindungstechnologien nur noch bedingt oder eben gar nicht eingesetzt werden.
Ausgereifte Clinch-Technologie
In diesem Zusammenhang stellt die Fertigung und Baugruppenmontage von Miniatur-Blechteilen für die Bereiche Elektrotechnik, Mechatronik, Elektronik und Mikrosystemtechnik eine echte Herausforderung dar. Die Verbindungsverfahren Löten, Hartlöten, Punkt-, Buckel-, Widerstands- und Laserschweissen oder Bonden sind nicht nur für die mechanische Verbindung als solche, sondern auch für den betriebssicheren Kontakt verantwortlich.
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Mit der Tox-Micropoint-Blechverbindungstechnologie hat Tox Pressotechnik schon früh auf die Entwicklung und die kommenden Anforderungen (re)agiert. Es bietet dem Markt heute eine ausgereifte Clinch-Technologie zum mechanischen Verbinden zum Beispiel von Kontaktelementen, Bauteilen und Funktionsbaugruppen aus dünnen Blechen. Mit dem Tox-Micropoint können Bauteile aus Stahl-, Kupfer-, Messing- und Aluminiumbleche der Dicke 0,1 bis 1,1 Millimeter sicher und rationell verbunden werden. Die Blechteile können dabei verzinnt, versilbert, vergoldet oder auch mit Leitfett beschichtet sein.
Trotzdem ergibt sich eine mechanisch zuverlässige und elektrisch sicher leitende Bauteile-/Kontaktteileverbindung, da im Fügepunkt selbst keine Zerstörung der elektrischen Leitfähigkeit stattfindet. Der Kontaktwiderstand ist minimal (1,0 bis 2,0 mOhm) und damit eignen sich die Micropoint-Verbindungen optimal für elektrische, elektronische und mechatronische Bauteile wie Kontaktfahnen, Schalterkontakte, Wippen und dergleichen mehr.
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