Schneeberger AG

Für Innovationen bekannt, entwickelte die schweizerische „Schneeberger AG Lineartechnik“ ein neues Positionier- und Bewegungssystem, das den Namen „Twin Gantry“ trägt.

Erste Tests und Analysen belegen, dass sich damit die Positioniergeschwindigkeit in Anwendungsbereichen wie der Wafer-Produktion nahezu verdoppeln lässt. Seit Mitte 2014 steht das Twin Gantry dem Markt zur Verfügung.

Mobiltelefone, Tablets, Laptops und viele weitere, alltägliche Elektronikprodukte werden immer leistungsfähiger und/oder kleiner. Basis dafür bilden Halbleiterchips, deren Miniaturisierung kein Ende zu haben scheint. Um in diese kleinsten Elektronikteile Strukturen (Datenautobahnen) einbringen und prüfen zu können, sind Anlagen gefordert, deren Bewegungsgenauigkeit im Mikro- und Nanometer-Bereich liegt. Zudem erwarten die grossen Chiphersteller höchste Dynamik, da sich diese direkt auf das zu erwirtschaftende Ergebnis auswirkt. Um den Anforderungen bestmöglich gerecht zu werden, sind in den Produktions- und Prüfanlagen neben dem optischen System insbesondere leistungsfähige Positioniereinheiten gefragt. Sie sorgen dafür, dass die mit hunderten von Chips bestückten Wafer schnell und exakt positioniert werden.

Zu den führenden Anbietern solcher Bewegungssysteme zählt die im schweizerischen Roggwil ansässige Firma Schneeberger AG. Die Genauigkeitsanforderungen ihrer Kunden und Endkunden sind sehr unterschiedlich. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung werden aber immer häufiger Positioniergenauigkeiten erwartet, die auf einer Bewegungsfläche von 250.000 mm² im zwei- bis dreistelligen Nanometerbereich liegen. Zur Verdeutlichung: Das Verhältnis von einem Nanometer zu einem Meter entspricht etwa dem Verhältnis einer Haselnuss zur Erde.

Die geforderten Anfahr- und Haltegenauigkeiten erreicht Schneeberger mit seinen Positioniersystemen bereits seit Jahren. Dabei spielt unter anderem der Einsatz von hybriden Materialkombinationen aus Kohlefaser und Aluminium eine wichtige Rolle. Je geringer die zu bewegenden Massen sind, desto schneller und exakter kann beschleunigt werden. So wird trotz niedrigem Gewicht eine hohe Steifigkeit garantiert. Mit dieser besseren Dynamik erreichen die Anlagen in der Chip-Fertigung höhere Durchlaufgeschwindigkeiten und sind somit wirtschaftlicher.