Roman Emmenegger im Gespräch mit SMM-Chefredaktor Matthias Böhm: «‹Designed for Manufacturing› ist bei uns gelebte Realität.» (Bild: Vogel Communications Group AG)
Luft- und Raumfahrt

«Unsere Fertigungstiefe ist der Schlüssel für eine hohe Flexibilität und eine nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit»

Roman Emmenegger (VP Manufacturing, Pilatus Flugzeugwerke AG) gab der SMM-Redaktion einen exklusiven Einblick in den Produktionsalltag des Flugzeugherstellers. Im Gespräch zeigt er zum einen auf, wie anspruchsvoll es ist, in diesem Segment innovative Produktionsprozesse zu integrieren. Zum anderen spricht er die Wachstumsstrategien des Unternehmens an und wie sie produktionstechnisch zu bewältigen sind.

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In der Aerocell 160 arbeitet im Bavius Fräskopf bmh3 eine neue Fischer-Hochleistungsspindel mit 30.000 UPM und einer Leistung von bis zu 140 kW, die im S6-Betrieb Zerspanungsraten von bis zu 20,2 l/min und im S1-Betrieb bis zu 16,7 l/min ermöglicht. (Bild: Bavius)
Neue Massstäbe bei Zerspanungsleistung und Produktivität

Kostenoptimales Fräsen von grossen Flugzeug-Strukturteilen

Zur Sicherstellung höchstmöglicher Zuverlässigkeit werden tragende Aluminium-Strukturteile von Flugzeugen in der Regel durch Fräsen «aus dem Vollen» hergestellt. Ausgangsmaterial sind Walzbarren aus hochfesten Aluminiumlegierungen. Bei der Bearbeitung müssen häufig bis zu mehr als 90 Prozent des Rohlings zerspant werden. Diese Hochvolumen-Zerspanung bedingt besondere Herausforderungen an die hierfür eingesetzten Werkzeugmaschinen. Das neue 5-Achs-Horizontal-BAZ Bavius Aerocell 160 kann solche Aufgaben mit besonders hoher Effizienz und Wirtschaftlichkeit durchführen.

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Bildergalerien

Das Messekombi «Empack» und «Logistics & Automation» zog über 3000 Besuchende nach Bern. (Bild: Easyfiairs)
Nachbericht: Neue Impulse aus der Branche an der Empack

Innovationen und Nachhaltigkeit an der Empack 2024 in Bern

Die Schweizer Verpackungsbranche trat mit 83 Ausstellern und Partnern zur «Empack 2024» in Bern an. An den beiden Messetagen kamen über 3000 Besuchende zum Messekombi «Empack» und «Logistics & Automation». Das Leitthema der Messe, «The future of packaging» nahmen die teilnehmenden Firmen und Verbände zum Anlass, ihre neuesten Technologien, Dienstleistungen und Produkte aus der Verpackungsindustrie zu präsentieren.

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