>> Valtronic: Ultrasonic Flip-Chip

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Fisa Ultrasonic Cleaning SA

Halle 2a, Stand D171Das Unternehmen Valtronic stellt den Ultrasonic Flip-Chip vor. Drei Vorteile zeichnen diese Produktneuheit laut Unternehmen aus: eine 45-mal schnellere Zykluszeit als bei einem geklebten Flip-Chip; eine reale intermetallische anstatt der bisherigen mechanischen Verbindung des geklebten Flip-Chip sowie einen viel kleineren Pitch im Vergleich zur gelöteten Flip-Chip-Version. Die Kombination aus sämtlichen Erfahrungen aus dem Bereich der Feinmechanik und den Kompetenzen der Bioengineering und Advanced Electronics Centers ermöglicht dem Unternehmen, fertige Implantate bis hin zur Verpackung und Sterilisierung beziehungsweise komplett montierte medizinische Geräte anbieten zu können. <<

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