Hochpräzision bis in den Nano-Bereich

Beste Oberflächengüten aber auch Schnelligkeit und Wirtschaftlichkeit der Bearbeitung sind entscheidende Faktoren, bei denen der Anwender keine Abstriche macht. Unter der Bezeichnung «Ultra Planarization (UPG)» stellt der Schleifmaschinenhersteller Okamoto dazu massgeschneiderte Lösungen bereit: Die Maschinenkonzepte der UPG-Reihe machen modernste Fertigungstechnologien möglich und erschliessen die Potenziale innovativer Schleifmittel, um mit höchster Präzision beste Oberflächengüten wirtschaftlich herzustellen.

Anbieter zum Thema

Antrimon Group AG

Wenk AG

GRIBI Hydraulics AG

Schleifen bietet als qualitätsbestimmender Prozess noch ungeheure Potenziale - sowohl was die technologische Entwicklung als auch was die Anwendungsgebiete betrifft.

Vom geschnittenen Wafer-Block bis zur polierten Gussform

Thomas Loscher, Application Engineer bei Okamoto: «Gerade in Bezug auf absolute Ebenheiten geht die technologische Entwicklung rasant vorwärts. Denn ein ausschlaggebender Faktor für den Erfolg eines Produkts ist heutzutage mehr denn je die Präzision der Bearbeitung. Wohin man auch schaut - vom geschnittenen Wafer-Block über die polierte Gussform bis hin zum Bauteil im modernen Bearbeitungszentrum: Die zulässigen Toleranzen werden immer geringer, erduldete Rautiefen liegen im Nanobereich. Zum einen ist es die fortschreitende Miniaturisierung, die diesen Trend forciert, zum anderen die Forderung nach immer schnellerer Produktion durch immer leistungsfähigere Maschinen.»