All-In-One: Markieren, Ablatieren und Mikrobohren

Mit seinem direkt in die 2D- und 3D-Scanner integrierten Laser ist das hier beschriebene Bearbeitungssystem eine kompakte, unkompliziert bedienbare All-In-One-Lösung für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen. Die Neuentwicklung zielt vor allem auf Einsätze in der Dünnfilm-Photovoltaik, beim Mikrostrukturieren, Lasertrimmen, Markieren im und auf Glas, Gravieren sowie Beschriften und Markieren von ID-Karten, Sicherheitsetiketten und anderem.

Anbieter zum Thema

Bopp G. & Co. AG

Angehrn AG - Umformtechnik

technotrans SE

Im All-In-One-Laser-Bearbeitungssystem «Wombat» sind sowohl der Bearbeitungslaser des Typs Explorer als auch das optische 2D- oder 3D-Scannersystem in einem einzigen Gerät integriert. Die Festkörper-Laserquelle des Explorers erzeugt ultraviolette und grüne Laserstrahlen mit grosser Puls-zu-Puls-Stabilität und hohen Wiederholungsraten. Die Kombination der beiden Funktionskomponenten von Newport Spectra-Physics GmbH und Arges Gesellschaft für Industrieplanung und Lasertechnik mbH ergibt ein vielfältig einsetzbares Laser-Bearbeitungssystem mit besonders kompakter Bauweise.

Das System punktet bei anspruchsvollen Anwendungen: so etwa beim Markieren und Beschriften von Stahl und anderen Metallen, dem Mikrobohren von Molybdänfolien und Glas, beim Markieren im Inneren von gläsernen oder anderen transparenten Werkstücken usw. Auf diese Weise werden zum Beispiel in der Photovoltaik Dünnfilm-Solarpanels unverwischbar markiert.

Markieren beispielsweise zur Produktkennzeichnung

Besonders im Zusammenhang mit der Produkthaftung verschärft sich die Forderung, auch einzelne Bauteile und Komponenten so zu kennzeichnen, dass ihre Herkunft noch nach Jahren nachvollziehbar ist. Die Produktkennzeichnung durch Markieren und Beschriften erfüllt damit wichtige Funktionen sowohl in der Produktionstechnik und im Qualitätsmanagement als auch in der Sicherheitstechnik und beim Schutz gegen Produktpiraterie. Die Forderungen reichen hier so weit, dass der Hersteller bei eventuellen Reklamationen das Bauteil anhand eindeutiger Beschriftungen bis zum Produktionszeitpunkt beziehungsweise bis zur jeweiligen Produktionscharge zurückverfolgen kann. Da die Produkte im Zuge der immer weiter voranschreitenden Miniaturisierung immer kleinere Dimensionen erreichen, werden auch Markierungen immer kleiner. Zu den derzeit auch der breiten Öffentlichkeit bekannten Bereichen, in denen die Miniaturisierung immer weiter voranschreitet, gehören zum Beispiel die Halbleiterindustrie und die Medizintechnik.

Mitunter werden Markierungen und Beschriftungen auch aus Sicherheitsgründen oder um das ästhetische Erscheinungsbild nicht zu stören, so klein ausgeführt, dass sie nicht mit freiem Auge, sondern nur mit entsprechenden optischen Einrichtungen lesbar sind. Die Miniaturisierung von Bauteilen bringt es aber auch mit sich, dass Bearbeitungen wie etwa Bohrungen mit hoher Präzision im Mikrometerbereich ausgeführt werden müssen. Die teilweise grossen Stückzahlen mit unter Umständen auch kurzfristig zu erstellenden Produktvarianten erfordern einerseits erhebliche Bearbeitungsgeschwindigkeiten und andererseits eine hohe Flexibilität des Laser-Bearbeitungssystems.