Messe Vision: Trends bei Bildverarbeitung Mit KI Bilder zuverlässiger und genauer analysieren

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Die Weltleitmesse für Bildverarbeitung Vision findet vom 8. bis 10. Oktober 2024 in zwei Hallen der Messe Stuttgart statt. In zweijährigem Turnus präsentieren Spezialisten der Branche ein umfassendes Spektrum an Technologien zur Bildverarbeitung.

Zur Messe Vision in Stuttgart, parallel zu den Messen Motek und Bondexpo, können Fachbesucher aktuelle, von KI gestützte Bildverarbeitungstechnologien erleben.(Bild:  Landesmesse Stuttgart GmbH)
Zur Messe Vision in Stuttgart, parallel zu den Messen Motek und Bondexpo, können Fachbesucher aktuelle, von KI gestützte Bildverarbeitungstechnologien erleben.
(Bild: Landesmesse Stuttgart GmbH)

Künstliche Intelligenz (KI), Hyperspectral Imaging, 3D-Sensorik und Embedded Vi­sion bezeichnen Experten als aktuelle Trends in der Bildverarbeitung. Zur Messe in Stuttgart diskutieren sie mit Anwendern, welche Technologien die Zukunft der Branche massgeblich beeinflussen werden.

Exakte Bildanalysen

In der Medizintechnik, der Lebensindustrie und beispielsweise beim Recycling bietet Hyperspectral Imaging in Verbindung mit KI vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Es trägt vor allem zu einer genaueren Analyse von Werkstoffen bei. Lars Rosenkvist Fenger, CEO von Qtechnology A/S, erläutert: «Hyperspectral Imaging mit höherer spektraler Auflösung ermöglicht eine sehr genaue Materialidentifikation. Wir können mit Hilfe hyperspektraler Bildgebung heute alle Arten von Kunststoffpolymeren trennen. Das ermöglicht, Kunststoffe zu trennen und zu recyceln. Auf der Messe stellen wir unsere neuen Hyperspektralkameras vor.»

Kompakte Systeme

Embedded-Vision-Technologien ermöglichen, sehr kompakte und leistungsstarke Bildverarbeitungssysteme zu verwirklichen. Dazu berichtet Jan-Erik Schmitt, VP of Sales bei Vision Components: «Der Einfluss von KI wächst kontinuierlich durch die Integration von AI-Chips in Prozessoren. Zur weltweit bedeutenden Leitmesse stellt Vision Components in Stuttgart die neuesten Trends vor, wie MIPI-Anbindungen an Prozessoren, erweitertes Zubehör, innovative Funktionalitäten und diverse FPGA-Beschleuniger.»

Oberflächen beurteilen mit 3D-Sensorik

In der Elektronik und für die E-Mobilität sind Oberflächen sehr genau und zuverlässig zu inspizieren. Dazu eignen sich 3D-Sensoren. Auch diese Technologie steht im Fokus der Messe. Zu derlei Themen der Messe in Stuttgart berichtet Daniel Seiler, CEO der AT – Automation Technology GmbH: «Die Vision bietet die höchste Expertendichte in der Bildverarbeitung. An einem Ort finden Anwender alle Technologien für ihre Applikationen. AT präsentiert hier die neue 3D-Sensorreihe XCS, die gemeinsam mit Elektronik-OEMs entwickelt wurde. Mit hochwertiger Laserlinienprojektion und präziser Optik erkennen diese Sensoren kleinste Oberflächendetails.» Besonders zeichnet sich die Fachmesse durch erstklassige Aussteller, eine hohe Internationalität und ein abwechslungsreiches Rahmenprogramm aus.

(kmu)

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