Motek und Bondexpo sind auf gutem Wege

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Montage- und Produktions-Automatisierung im Fokus

Die Motek bildet die Prozesskette der automatisierten Montage- und Produktionstechnik nahezu vollständig ab. Der bewährte Mix aus Komponenten, Baugruppen, Teil- und Subsystemen und Komplettanlagen wird weitgehend beibehalten. Die wichtigsten Ausstellungsthemen sind:

Montagemaschinen, -automaten und -anlagen, Montagearbeitsplätze, Handhabungseinrichtungen zum Fördern, Ordnen, Positionieren, Verketten und Zuführen, Industrieroboter, Fügetechnologien, Techniken zum Antreiben, Steuern, Kennzeichnen und Prüfen sowie Dienstleistungen und Demontagetechnik.

Das Angebotspektrum spiegelt die Interessenlage der Fachbesucher wider: 57% der Fachbesucher erklärten bei möglicher Mehrfachnennung das Thema Montagetechnik und Montageautomatisierung zu ihrem hauptsächlichen Interessengebiet, 47% konzentrierten sich auf die Roboter- und Handhabungstechnik und jeweils 28% nannten die automationsrelevante Antriebs- beziehungsweise Steuerungstechnik als ihre weiteren wichtigen Betätigungsfelder.

Bondexpo - Kleben statt Schweissen

Über 50 namhafte Marktteilnehmer, steigender Anteil an Robotern und Applikationen, zwei Sonderschauen vom Fraunhofer IFAM (Bremen) und vom Technologie Centrum Kleben, spezifizieren die 3. Ausgabe der Bondexpo. Die zeitgleich zur Motek ablaufende Messe beeindruckt durch die Teilnahme fast aller internationaler Marktführer, was im schwierigen Umfeld nicht selbstverständlich ist. Die Messe zeigt, dass Probleme auch immer Chancen bieten; eine davon ist der verstärkte Einzug der Klebetechnik als Verfahren zum Verbinden moderner Werkstoffe. Insbesondere in der Automobil- und Zulieferindustrie setzt sich der Trend «Kleben statt Schweissen» zunehmend durch.

Für den Messe-Projektleiter Marc Speidel ist klar, dass sich dieser Entwicklung niemand entziehen kann, will er heute und morgen wettbewerbsfähig sein und bleiben. Deshalb haben sich laut seiner Auskunft zur Fachmesse für industrielle Klebetechnologien deutlich mehr Hersteller von Robotern und von Klebstoff-Applikationssystemen angemeldet. Die einzigartige Konstellation des Fachmesse-Duos Bondexpo und Motek, also Klebe-, Dämm-, Schäum- und Dichtsysteme in direkter Verbindung mit den Applikationseinrichtungen und mit Robotersystemen, überzeugt offenbar.

Auch Photovoltaik- und Solarmodule lassen sich mit Hilfe von Kleb- und Dichtstoffen einfacher und kostengünstiger herstellen und deshalb sind hier effiziente Prozess- und Applikationslösungen gefragt. Hier schliesst sich der Kreis des Produktangebots der beiden Messen erneut, weil für die prozesssichere Applizierung von Kleb- und Dichtstoffen bei den grossflächigen Modulen leistungsfähige Roboter- und Handlingssysteme unerlässlich sind.