Automatisierung für alle Branchen

Anbieter zum Thema

Phoenix Mecano Solutions AG

Schwarz AG - Warmpresswerk

Ramseier

Veränderte Interessen

Klar ist, dass sich die Interessenlage der Anwender von teil- bis vollautomatisierten Produktions-, Montage-, Prüftechnik-, Verpackungs- und Intralogistiksystemen durch die Sachzwänge der globalisierten Produktion verändert hat und sich weiter verändert. Im Fokus stehen effiziente Handhabungs-, Robotik-, Zuführtechnik- und Materialflusslösungen aller Grössenordnungen, die sich an so gut wie jede Funktionsprozesseinheit adaptieren lassen. Doch während die einen wie beispielsweise Vorrichtungs- und Sondermaschinenbauer Komponenten, Antriebstechnik und Baugruppen suchen, tendieren andere wie beispielsweise Anlagenbauer und Roboter-Systemintegratoren zur Beschaffung von Baugruppen und Teilsystemen.

Darüber hinaus setzen viele Anwender auf kompatible Subsysteme und weiter gehend auf schlüsselfertige Komplettlösungen und konzentrieren sich selbst auf ihre Kernkompetenzen. Die Motek möchte diesen Anforderungen aufgrund ihres durchgängigen, komplementären und vor allem lösungsorientierten Produkt- und Leistungsangebots in jeder Hinsicht gerecht werden. Nicht «Show-Effekte» sollen im Vordergrund stehen, sondern «Praxis pur» soll gelebt werden; was natürlich einschliesst, dass sich die Produkte und deren Leistungsvermögen in einem dafür geschaffenen attraktiven Umfeld, wie es das moderne Messegelände in Stuttgart und der nahe gelegene Flughafen darstellen, besonders gut darstellen lassen.

Bondexpo und Microsys

Zeitgleich mit der Motek wird die 7. Bondexpo stattfinden. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergiessen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert. Rund 100 Aussteller widmen sich ganz diesem Bereich.

Schliesslich wäre als weiteres komplementäres Thema der Technologiepark Microsys zu erwähnen, der die Fachbesucher auf einem Informationslevel halten soll, der das Zusammenwachsen der Disziplinen Produktion, Montage, Fügen und Verbinden sowie Handhaben von miniaturisierten Bauteilen und Baugruppen zum Inhalt hat. Da die Mikrosystem- und Nanotechnik einen milliardenschweren Zukunftsmarkt darstellt und künftig noch grössere Bedeutung gewinnen wird, rundet der Microsys-Technologiepark das Angebotsspektrum des Messeverbunds Motek–Bondexpo perfekt ab und lässt Anbieter wie Anwender von zahlreichen Synergie-Effekten profitieren. <<

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