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Werkzeugmaschinen DMG und Mori Seiki forcieren die Zusammenarbeit

Redakteur: Bernhard Kuttkat

Die Kooperation von Gildemeister und Mori Seiki wird künftig weiter vorangetrieben. Wie Dr. Masahiko Mori, President der Mori Seiki Co. Ltd., anlässlich einer Pressekonferenz auf der EMO 2011 erläuterte, wurden innerhalb der Kooperation neue Produkte entwickelt, die Beschaffung organisiert und ein Netzwerk für die Entwicklung geschaffen sowie Vertrieb und Engineering zusammengelegt. „Mittlerweile decken gemeinsame Gesellschaften etwa 60% des Marktpotenzials ab“, betonte Mori.

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Dr. Rüdiger Kapitza, Gildemeister-Vorstandsvorsitzender (links), und Dr. Masahiko Mori, President der Mori Seiki Co. Ltd., informierten auf einer Pressekonferenz über den weiteren Ausbau der Kooperation der beiden Unternehmen. Bild: DMG Mori Seiki
Dr. Rüdiger Kapitza, Gildemeister-Vorstandsvorsitzender (links), und Dr. Masahiko Mori, President der Mori Seiki Co. Ltd., informierten auf einer Pressekonferenz über den weiteren Ausbau der Kooperation der beiden Unternehmen. Bild: DMG Mori Seiki
( Archiv: Vogel Business Media )

„Die Bündelung der Vertriebs- und Serviceaktivitäten der beiden Unternehmen in einer Gesellschaft führt zu einem Mehrwert im Service, im Know-how und im Support für den Kunden“, betonte Dr. Rüdiger Kapitza, Vorstandsvorsitzender der Gildemeister AG. Mittlerweile gebe es acht DMG-Mori-Seiki-Unternehmen.

Als nächsten Schritt nannte Kapitza den weiteren Ausbau der Unternehmenskooperation in Deutschland und innerhalb Europas. Weiter ausgebaut werden soll auch der Life-Cycle-Service ebenso wie das Finanzierungsangebot für Kunden.

Auf der EMO Hannover 2011 in Halle 2 können sich Messebesucher von der Innovationskraft beider Unternehmen überzeugen. Präsentiert werden 97 Exponate, darunter 25 Weltpremieren, zum Beispiel die neuen Dreh- und Fräsmaschinen der Ecoline-Baureihe mit neuer Steuerung Siemens 840D mit Shopmill und Shopturn und das neue, kompakte Dreh-Fräszentrum für Werkstückdurchmesser bis 600 mm und Drehlängen bis 1540 mm. Vorgestellt werden auch die gesamtem Lösungspakete sowie neue 3D-Software-Lösungen.

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