Messevorschau Motek 2012 Motek 2012 steuert auf Rekordkurs

Redakteur: Hermann Jörg

Vom kommenden 8. bis 11. Oktober wird in der Neuen Messe Stuttgart die 31. Auflage der Motek, der Internationalen Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik, über die Bühne gehen. Zeitgleich werden auch die Bondexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnik, sowie die Microsys, Internationale Fachmesse für Mikrosystem- und Nanotechnologie, stattfinden.

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Der Messeverbund mit Motek, Bondexpo und Microsys wird in diesem Jahr wiederum über 1000 Aussteller versammeln.
Der Messeverbund mit Motek, Bondexpo und Microsys wird in diesem Jahr wiederum über 1000 Aussteller versammeln.
(Bild: P.E. Schall GmbH)

joe. Die 31. Auflage der Motek scheint, gemeinsam mit ihren beiden Begleitmessen Bondexpo und Microsys, auf Rekordkurs. Nach Angaben des Messeveranstalters Paul E. Schall und seinem Team soll sich bereits im Vorfeld eine Rekordbeteiligung abzeichnen. Erwartet werden insgesamt deutlich über 1000 Aussteller (2011: 1050 Aussteller), über 900 allein zur Motek, sowie eine Besucherzahl, die sich in ähnlichen Bahnen bewegen wird wie letztes Jahr (2011: 36 852 Fachbesucher). Die zur Verfügung stehenden Hallen 1, 3, 5, 7 und 9 mit etwa 66 000 m2 Brutto-Ausstellungsfläche der Neuen Messe Stuttgart sollen dem Veranstalter zur Folge nahezu komplett belegt sein. Die Motek wird damit ihre Stellung als führender Branchenevent der Montage- und Handhabungstechnik deutlich bestätigen.

Umfassendes Messeangebot

Die Aussteller des Messeverbundes bieten wiederum ein breites Technologie-, Produkt- und Systemangebot für die durchgängige Rationalisierung von Produktions- und Montageabläufen. Es vereint sowohl Komponenten für den Vorrichtungs-, Montage- und Sondermaschinenbau als auch Baugruppen und Subsysteme bis hin zu kompletten Lösungen in Gestalt von Zellen und Anlagen.

Der Veranstalter gliedert das Ausstellungsprogramm in diese Gruppen:

  • Montage
  • Roboter für die Montage
  • Handhabung
  • Fügen, Kleben, Nieten
  • Antreiben
  • Steuern
  • Prüfen
  • Integrierte Systeme
  • Organisieren
  • Demontage
  • Mikrotechnik

Ergänzt wird das Ausstellerangebot wie gewohnt durch ein attraktives Rahmenprogramm in Gestalt von Sonderschauen, Themenparks, Foren und Networking.

Bondexpo – Fachmesse für industrielle Klebtechnologien

Mit der Etablierung der Bondexpo als Fachmesse für die Bereiche Kleben, Vergiessen, Schäumen und Dichten in Produktions- und Montageprozessen hat der Messeunternehmer Paul E. Schall diese Themen offenbar erfolgreich besetzt. Nachdem die Veranstaltung 2011 bereits über 100 Aussteller verzeichnete, wird nun für die kommende Ausgabe nochmals ein deutliches Wachstum erwartet.

Zu begründen ist dies unter anderem mit der Tatsache, dass viele der herkömmlichen mechanischen und thermischen Füge- und Verbindungsverfahren beim Einsatz neuer Werkstoffe und Materialien nur bedingt oder gar nicht anzuwenden sind. Damit werden neue Bearbeitungsprozesse und teilweise ganz neues Equipment erforderlich. Die Bondexpo bietet hier als wohl einzige Fachmesse einen kompletten Überblick. Ausserdem ergeben sich durch die zeitgleiche Durchführung mit der Motek Synergieeffekte verschiedenster Art.

Microsys – Synergieeffekte garantiert

Die Microsys, Fachmesse für die Mikro- und Nanotechnik, wird inklusive des Forums im Eingangsbereich der Halle 9 platziert. Der Messeveranstalter ist überzeugt davon, dass die Mikrosystem- und Nanotechnologien in der Zukunft untrennbar sowohl mit den Themen der Motek wie der Bondexpo verbunden sein werden. Er möchte darum diesen zukunftsträchtigen Markt aus der vermeintlichen Nische holen beziehungsweise weiterentwickeln.

Die erwarteten Synergieeffekte sind bereits heute deutlich sicht- und spürbar. So werden auf der Motek schon seit einigen Jahren Montage- und Handhabungseinrichtungen für mikrosystemtechnische Produkte gezeigt. Dasselbe gilt für die auf der Bondexpo gezeigten Kleb-, Schäum- und Vergiessstoffe auf Nanotechnologie-Basis, mit denen das rationelle und effiziente Fügen und Verbinden mikrosystemtechnischer Komponenten und Baugruppen erst möglich wird. <<

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