Neue Prozessicherheit durch Vorpulslaser

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Errungene Vorteile des Kupferschweissens

Die Beispiele zeigen nur einige erfolgreiche Applikation für die Bereiche der Elektronik und Sensorik und demonstrieren die Flexibilität des Verfahrens hinsichtlich unterschiedlicher Bauteilabmessungen (Massstab bei allen Bildern gleich). Durch den Verzicht auf Zinn als Lotwerkstoff sind die Verbindungen hochtemperaturfest und weisen einen kleineren elektrischen Widerstand auf. Der aufgeschweisste Platindraht mit Durchmesser 10 µm demonstriert eindrucksvoll, dass kraft- und verformungsfrei gefügt werden kann. Schlaufen und Aufwerfungen, wie sie z.B. beim Bonden oder Ultraschallschweissen typisch sind, werden hier vermieden.

In den dargestellten Untersuchungen konnte gezeigt werden, dass:

• die Zuverlässigkeit beim Kupferschweissen enorm gesteigert werden kann,

• das Prozessfenster für Kupferschweissungen deutlich erweitert wurde,

• die Präzision und Qualität der Schweissung erheblich verbessert wird

• und eine Leistungsersparnis von bis zu 40 Prozent erreicht werden kann.

Die Entwicklung des Vorpulsmoduls und experimentellen Untersuchungen wurden im Rahmen des vom BMBF geförderten und vom PTKA betreuten KMU-innovativ Projektes Supreme, durchgeführt. Neben dem Förderträger danken wir allen am Projekt beteiligten Firmen, Arteos GmbH, Ilfa GmbH und Sill Optics GmbH & Co. KG für ihre Mitarbeit und Unterstützung. <<

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