Neuvorstellung der Laser S 500 (U) Präzision und Geschwindigkeit auf ein neues Niveau gehoben

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Seit 70 Jahren treibt GF Machining Solutions Innovationen in der Werkzeugmaschinenindustrie voran. So nun auch mit der Laserablationsmaschine Laser S 500 (U), die am 11. Juni 2024 an der EPHJ im Genfer Palexpo erstmals vorgestellt wurde und die Weichen für die Zukunft der Mikro- und 3D-Oberflächenbearbeitung stellen soll.

Die Laser S 500 (U) bietet Herstellern von Präzisionsteilen die Möglichkeit, sich von konventionellen Bearbeitungsverfahren zu lösen und von den zahlreichen Vorteilen der Lasertechnologie – von der Leistungsfähigkeit bis hin zur Energieeffizienz – zu profitieren.

Zahlreiche Einsatzgebiete

Die Laser S 500 (U) kommt bei einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen zum Einsatz: Bei elektronischen Bauteilen und in der Informations- und Kommunikationstechnik (ICT) ist sie laut Hersteller ein Alleskönner, was harte und spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Siliziumnitrid, Aluminiumoxid und Wolframkarbid betrifft.

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Durch ihre Fähigkeit zur Mikrogravur, Mikroformung sowie Oberflächentexturierung und -strukturierung eignet sie sich besonders für Anwendungen im Formen- und Werkzeugbau, wie Die-Bonding-Werkzeuge für IC-Gehäuse, Mikroelektronik-Werkzeuge, Wedge-Bonding oder SiC-Wafer-Chucks, oder in der medizintech­nischen Teilefertigung, z. B. bei der Texturierung von orthopädischen Implantaten und hochwertigen medizinischen Instrumenten.

Auch bei der Herstellung von Präzisionsteilen in der Uhrenindustrie schafft sie einen Mehrwert, indem sie den Anwendern ein schnelles und präzises Verfahren für beispielsweise die Dekoration, Beschriftung, Färbung und Mikrogravur bietet.

Hochgradig konfigurierbar, thermoreguliert, dynamisch und präzise

Die Laser S 500 (U) ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich: mit drei oder fünf Achsen und mit verschiedenen Laserquellen vom Nanosekunden- bis zum Femtosekundenlaser. Speziell auf die Bedürfnisse der Kunden angepasst, verfügt sie zudem über eine neue und verbesserte Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI).

Darüber hinaus ist die Laser S 500 (U) vollständig thermoreguliert: Wichtige Maschinenkomponenten sind wassergekühlt, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit über lange Bearbeitungszyklen hinweg gewährleisten zu können.

Leistungsstarke Komponenten und ein Hochgeschwindigkeits-3D-Scanner in Kombination mit den Linear- und Torquemotoren sorgen zudem dafür, dass Hersteller unabhängig von der Komplexität der Werkstücke mit voller Geschwindigkeit arbeiten können. Mikrobearbeitung und 3D-Oberflächenbearbeitung werden laut GF Machining Solutions mit der Laser S 500 (U) zum Kinderspiel.

Wie alle Lösungen der Laser-S-Serie bietet auch die neue Laser S 500 (U) eine Präzision, mit der Hersteller eine Formgenauigkeit von ±5 μm und Oberflächengüten von bis zu Ra 0,1 μm auf den weichsten Materialien wie Gold bis hin zu den härtesten wie SiC erzielen können.

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