Neues Messtechnik-Labor für KMU und Start-up Unternehmen

Redakteur: Anne Richter

>> Am 28. März 2012 wurde das Hightech-Messtechnik-Labor der Helmut Fischer Technologie AG feierlich in Hünenberg eröffnet. Das neue Labor bietet Materialanalysen, Werkstoffprüfungen und präzise Messungen von Beschichtungen zur Forschung, Produktionsverbesserung und Ideenumsetzung mit kleinem Budget.

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Erläuterungen zum neuen Messlabor: Dr. André Kaufmann. (Bild: Anne Richter, SMM)
Erläuterungen zum neuen Messlabor: Dr. André Kaufmann. (Bild: Anne Richter, SMM)

ari. Zur Förderung des Innerschweizer Wirtschaftsstandortes eröffnete die Helmut Fischer Technologie AG am 28. März 2012 in Hünenberg ein Hightech-Messlabor. Bei der feierlichen Eröffnung waren der Gründer Helmut Fischer und verbunden Persönlichkeiten aus der Politik anwesend. Mit dem Labor soll eine Stärkung des Standortes Zug und der anliegenden Kantone geleistet werden, weshalb eine Zusammenarbeit mit der Volkswirtschaftsdirektion des Kantons Zug stattfindet.

Der Kanton Zug, der Business Park Zug und die Helmut Fischer Stiftung Zug haben sich zum Ziel gesetzt, die technischen Kompetenzzentren der Innerschweiz zu erweitern, um damit Start-ups, junge und kleinere Unternehmungen zu fördern, aber auch um neue Technologieunternehmen anzuziehen. Die Helmut Fischer Technologie AG als neues Unternehmen der Helmut Fischer Stiftung Zug möchte zusätzlich den Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft fördern und Jungunternehmern bzw. Kleinunternehmen die Realisierung ihrer Ideen ermöglichen.

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Hightech-Messlabor – auch für kleines Budget

Das neue Labor bietet den Unternehmen in der Region Zug und in den umliegenden Kantonen Hightech-Materialanalysen, Werkstoffprüfungen und präzise Messungen von Beschichtungen. So kann Forschung für neue Ideen, Produktionsverbesserungen und Ideenumsetzung mit kleinem Budget ermöglicht und gefördert werden. Zur Eröffnung stellte der Geschäftsführer der Helmut Fischer Technologie AG Dr. Daniel Sutter das neue Hightech-Messlabor vor.

So ist das Labor beispielsweise mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) ausgestattet (Bruker Nano N8) welches zusammen mit einem optischen Mikroskop in einem Fischer Picodentor HM500 integriert ist. Das REM erlaubt es, alle möglichen Nanostrukturen erkennbar zu machen wie beispielsweise Oberflächenstrukturen, Lageveränderungen oder künstliche Nanostrukturen wie Leiterbahnen auf 20 nm Halbleiterchips. Mit diesem Aufbau kann bestenfalls sogar auf Atomebene geforscht werden.

Elementanalysen können mit dem SEM-EDX (Scanning Electron Microscope with Energy-Dispersive X-ray spectroscopy) durchgeführt werden. Dieses findet Anwendung bei der qualitativen Analyse von Elementeverteilungen wie bei Lötverbindungen, aber auch zur akkuraten topografischen Messung von kleinen mechanischen Teilen, wie sie in der Uhrenindustrie produziert werden.

Analyse metallischer Spurenelemente

Noch genauere Analysen vor allem bei Elementeanteilen im kaum detektierbaren Bereich ermöglicht die ICP-OES-Analyse (Inductively Coupled Plasma – Optical Emission Spectrometry). Diese Methode ist weit verbreitet bei der qualitativen und quantitativen Analyse von metallischen Spurenelementen in verschiedenen Anwendungen, beispielsweise für den Nachweis von Cd, Pb, Cr und Hg in elektronischen Geräten, wie es die RoHS-Norm vorschreibt. Ausserdem kann mit ICP-OES die Zusammensetzung von Metallen und Legierungen bestimmt werden, vor allem wenn kleine Abweichungen grosse Auswirkungen auf die Eigenschaften haben können bzw. zu finanziellen Verlusten führen, und die Zusammensetzung von galvanischen Bädern kann bestimmt werden, um eine hohe Qualität galvanischer Beschichtungen zu garantieren.

Schichtdickenmessung zur Kostenoptimierung

Zur Messung von Schichtdicken steht das ED-XRF-Verfahren (X-Ray Flurescence Spectrometry) zur Verfügung. Um ein qualitativ hochwertiges Aussehen zu garantieren, werden Dicke und Zusammensetzung dekorativer Beschichtungen gemessen. Die Dicke elektronischer Schichten wird bestimmt, um eine gute Leistung zu gewährleisten und um die Kosten zu optimieren. Auch die Bestimmung ultradünner Beschichtungen an Halbleitergeräten wird zur Kostenoptimierung eingesetzt und um die Verarbeitung zu verbessern.

Mechanische Eigenschaften werden mit Micro- und Nano-Indentation festgestellt. Hier können die Härte von Beschichtungsmaterialien elektrischer Kontakte festgestellt werden, aber auch die Härte mechanischer Beschichtungen oder Beschichtungen zum Korrosionsschutz und vieles weitere. <<

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