Mit seinem direkt in die 2D- und 3D-Scanner integrierten Laser ist das hier beschriebene Bearbeitungssystem eine kompakte, unkompliziert bedienbare All-In-One-Lösung für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen. Die Neuentwicklung zielt vor allem auf Einsätze in der Dünnfilm-Photovoltaik, beim Mikrostrukturieren, Lasertrimmen, Markieren im und auf Glas, Gravieren sowie Beschriften und Markieren von ID-Karten, Sicherheitsetiketten und anderem.
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