Zum Messen, Prüfen und Bearbeiten sind Halbleiterelemente, zum Beispiel Wafer und Platinen, auf wenige µm genau zu positionieren. Gleiches gilt für optische Komponenten. Das erfordert kompakte Positioniersysteme. Sie müssen auf wenigen Millimetern Fahrweg beziehungsweise über wenige Winkelgrade die aufgespannten Bauteile bewegen.
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