Kombination von Arc- und Sputtertechnologien

Redakteur: Anne Richter

>> Die Sulzer Metaplas steht für jahrzehntelanges Know-how der gesamten Prozesskette beim Beschichten. Mit Hybridtechnologien und seiner Hipac-Technologie gehört das Anlagenkonzept zu den innovativsten in der Oberflächenbeschichtung.

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Das modulare Metaplas-Domino-Anlagenkonzept. (Bild: Sulzer Metaplas)
Das modulare Metaplas-Domino-Anlagenkonzept. (Bild: Sulzer Metaplas)

ari. Sulzer Metaplas GmbH, ein Unternehmen der Sulzer Metco AG, bietet seinen Kunden seit Jahren innovative Technologien in der Beschichtungstechnik. Kein zweites Unternehmen ist dabei so breit aufgestellt. Neben der Zerspanung und Umformtechnik ist das Unternehmen in der Kunststoffindustrie, dem Motorsport und in der Automobilindustrie sowie dem Engineering und Halbleiterbereich tätig. Seine Innovationskraft schöpft das Unternehmen aus Weiterentwicklungen im eigenen Anlagenbau.

Modulares Konzept für individuelle Ansprüche

Das modulare Anlagenkonzept der Metaplas-Domino-Serie kann speziell auf individuelle Bedürfnisse und Ansprüche zugeschnitten werden. Das gesamte Spektrum der Dünnfilm-Beschichtungstechnologien steht zur Verfügung. Neben PVD- und PACVD-Modulen, der Realisierung von Kombibehandlungen – der Kombination von PVD-Beschichtung und Plasmanitrieren – und Hybridtechnologien – der Kombination von Arc- und Sputtertechnologie – bietet das Anlagenkonzept mit seiner Hipac (High Ionisation Plasma Assisted Coating)-Technologie einen der innovativsten Ansätze in der Oberflächenbeschichtung an.

Die Hipac-Technologie stellt eine Weiterentwicklung des hochionisierten Prozesses HPPMS (High Power Pulsed Magnetron Sputtering) dar und wurde speziell auf industrielle Bedürfnisse ausgelegt. Sie verbindet die Vorteile der HPPMS und der patentierten hoch effizienten Ätztechnologie AEGD (Arc-Enhanced Glow Discharge).

Fehlerfreie Schichten in hoher Dichte

Diese Technik ermöglicht einen hohen Ionisationsgrad ähnlich dem Arc-Prozess. Durch die hohe Plasmadichte können besonders fehlerfreie Schichten mit hoher Dichte erzeugt werden. Die Schichten sind dabei sehr glatt und bereits ab einer Temperatur von 60 °C haftfest applizierbar. Das Zerstäuben von Metallen und anderen Beschichtungsmaterialien durch das Hipac-Verfahren beruht auf dem Pulsen bei kleinen Frequenzen der Sollspannung (kleiner als 2 kHz) und Tastverhältnissen von weniger als zehn Prozent. Durch die durchschnittlich klein gehaltene Leistung kann eine hohe Ladungsdichte (Elektronen und Ionen) im Plasma realisiert werden. Diese Verbesserung unterstützt die Kontrolle des Abscheidungsprozesses und ermöglicht auch die Abscheidung von Hybridschichten (z. B. Arc und HPPMS). So können Schichtzusammensetzungen und Mikrostrukturen optimal zugeschnitten und verbessert werden.

Beschichtung für Zerspanwerkzeuge

Neben der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Anlagentechnologie treibt Sulzer Metaplas GmbH sein Schichtportfolio voran. Besonders in der Optimierung von Werkzeugen für die Zerspanung, Umformung und Kunststoffverarbeitung liegen die Stärken des Unternehmens, die zusammen mit den eigenen Beschichtungszentren weiterentwickelt werden.

Die für diese Bereiche bereits eingeführten MAC-Schichten werden stetig erweitert und optimiert, um Kundenbedürfnissen optimal gerecht zu werden. So stehen MAC-Schichten, wie M-power, M-tec und M-force besonders für längere Standzeiten, höhere Qualitätsstandards und die Reduzierung von Verschleiss und Reibung der beschichteten Werkzeuge. <<

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