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Wie sieht das Verfahren aus wirtschaftlicher Sicht aus?
Dr. K. Wegener: Noch sind Lasermaschinen teurer als Schleifmaschinen, was vor allem am Laser selber liegt. Aber aufgrund der ständig wachsenden Nachfrage nach diesen Systemen wird sich hier eine Serienproduktion einstellen, die sich positiv auf die Preisentwicklung auswirken wird. Auf der anderen Seite ist man mit dem Laser erheblich produktiver als mit Schleifmaschinen und man kann Aufgaben lösen, die schleiftechnisch nicht machbar wären, z.B. Innenradien bei Profilierwerkzeugen mit Kantenradien von 20 μm. Wenn man dann noch das Produktionsvolumen und die Produktivität als solche steigern kann, dann relativieren sich die Investitionskosten. Letztlich sind die Kosten pro Stück entscheidend. Nicht wenige Werkzeughersteller setzen heute schon auf Laser bei Werkzeugschneiden-Bearbeitung. Wenn es kein wirtschaftlicher Prozess wäre, würden sie das nicht machen.
Und technologisch, welche Vorteile bieten sich an?
Dr. K. Wegener: Der Laser ist enorm flexibel. Einige technologische Aspekte habe ich oben erwähnt. Nehmen wir das Stichwort Schneidkantenverrundung: Aktueller, technologischer Stand ist, dass wir 3-µm-Schneidkanten lasern und dabei den Freiwinkel einhalten können. Wir müssen in mühevoller Kleinarbeit dafür sorgen, dass wir die Schneidkantenradien reproduzierbar lasern können. Das sind die grossen Herausforderungen. Aber hier werden Strategie- und Parameterdatenbanken erarbeitet, um das gesammelte Wissen dem Bediener zur Verfügung zu stellen.
Wie sieht es mit dem Lasern von Spanleitstufen aus?
Dr. K. Wegener: Hier zeigt sich der grosse Vorteil des Lasers. Probieren Sie einmal eine Spanleitstufe in ein Diamantwerkzeug zu schleifen. Viel Erfolg kann man da nur wünschen, aber der wird sich nicht einstellen. Mit dem Laser ist eine Spanleitstufe sehr einfach herstellbar. Das ergibt völlig neue Möglichkeiten.
Ein Entwicklungsingenieur von Mapal hat mir gegenüber gesagt, dass sie mit der flachen Spanfläche der Diamantwerkzeuge zufrieden sind. Würden sie Leitstufen reinlasern, was sie bereits gemacht haben, würden die Oberflächen rau, was sich negativ auf das Zerspanverhalten auswirken würde.
Dr. K. Wegener: Die Sorge ist durchaus berechtigt, in den vielen Fällen muss ich mit dem Laser radial aufstrahlen. Das heisst der Ablationsprozess ist zu einem gewissen Teil stochastisch. Aber die Aufgabe ist nicht unlösbar – so braucht es eben wieder Forschung. Die Frage ist, welche Rauigkeiten gebraucht wird. Die ist heute sicher kleiner als die mit dem Laser mit radialer Einstrahlung gefertigte. Insofern besteht hier auf jeden Fall Entwicklungsbedarf. Die Nachteile (Rauigkeit) dürfen die Vorteile (Strukturierte Spanleitstufe) keinesfalls überwiegen.
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